Intel45奈米處理器技術 @ 硬邦邦

基本上來說，在歷經超過十年以上的研發時間後，Intel首次改變四十年來製造電晶體的方式。Intel的工程師發現在矽晶片加入鉿，可減少目前處理器的漏電情形，而這項漏電的情況「浪費」了處理器裡可用在各項功能上的電力。藉由減少漏電的情況，Intel的工程師能降低處理器的耗電量，並提供全新的效能。在電路的絕緣層加入鉿及Hi-k金屬閘極，讓Intel能打造出最小的商用處理器，同時具備無鉛及電源使用效益的特性。藉由使用這些新材料，我們得到全球最快及最具電源使用效益的電晶體。

鉿是什麼？
鉿是元素周期表上排名第#72的金屬，外表為銀灰色，具有高度延展性，可抗腐蝕，與鋯的化學特性相似。

什麼是hi-k？
「High-k」代表高介電常數（high dielectric constant），代表物質持有的電荷數。

決定因素
對運算技術的消費者來說，這代表產品的速度更快，而且能同時維持效率，並能使資料中心降低用電量、擁有更佳的多媒體及遊戲使用體驗，並且能讓筆記型電腦的電池更省電。

全新處理器產品—六顆45奈米處理器，包括雙核心及四核心的桌上型電腦處理器，以及雙核心的行動運算技術處理器均採用全新的Intel^® 微架構，使用Intel^® Core 處理器品牌名稱推出。全新的雙核心及四核心的伺服器處理器，均採用Intel^® Xeon^®處理器的品牌名稱。

技術上的成就— 45奈米下一代的Intel^® Core™2 四核心處理器，擁有8億2千萬顆電晶體，而有了Intel的high-k金屬電晶體發明，想想看8億2千萬顆省電燈炮同時以高速開關明亮的畫面。雙核心版本的晶圓大小為107mm²，為Intel目前65奈米產品體積的25%—即美國郵票平均大小的四分之一，使用與Intel目前的雙核心處理器相同或更低的電量運作。

深度省電技術讓您更省電、提升電池續航力— 使用鉿的行動運算技術處理器，擁有全新的先進電源管理技術，稱為深度省電技術，可大幅降低處理器在待機時間的耗電量，內部電晶體漏電將不再成為問題；同時延伸筆記型電腦的電池續航力，相較於過去領先業界的Intel行動運算技術處理器而言，更是一大進步。

Intel 動態加速技術，強化單一執行緒應用程式的效能— 對於45奈米行動運算處理器而言，Intel強化了在現有Intel Core 2處理器的Intel^® 動態加速技術，這項功能使用釋放剩餘電力技術，讓一顆核心處於閒置狀態，提升另一顆核心的效能。想像有兩個強大蓮蓬頭的淋浴間，關掉一個蓮蓬頭時，另一個就能增加水壓（效能）。

提升影片、照片及高效能軟體的速度— 45奈米處理器加入了Intel^®資料流SIMD 延伸指令集4（SSE4），這是源自於原始的SSE指令集架構（ISA）的最新獨家指令集。此延伸了Intel^® 64指令集架構，擴大Intel^®架構的效能及能力。

其他提升效能的技術功能

微架構最佳化—提升整體效能及電源使用效益，可在每個時脈周期執行更多指令，提升效能及加快電腦的回應力。
強化的Intel^®虛擬化技術—加速虛擬機器移植（進入／離開）的時間，平均達25到75%。此主要透過改善微架構，無須變更任何虛擬機器軟體。虛擬化分割或畫分單一電腦，它就能運行不同的作業系統和軟體，將單一電腦當成許多虛擬「迷你」電腦，更有效利用多核心的處理能力、提升效率及降低成本。
更高的頻率—在現有的電力及熱度範圍內，提供更高的整體時脈頻率，提升效能。桌上型電腦與伺服器的產品類別，將推出速度超過3GHz的產品。
快速除數—提供快速除數器效能，加入稱為Radix 16全新高速除數技術，在幾乎所有應用程式的運算上，較前代提升約兩倍的除數器速度。快速除以指令及命令的能力，增進了電腦的效能。
較大的快取記憶體—L2 快取記憶體的大小增加50%，加上更高的關聯性，進一步提升快取擊中比例和利用率。雙核心45奈米處理器擁有6MB的L2 快取記憶體，四核心處理器擁有12MB的L2 快取記憶體。快取記憶體是一個記憶庫，電腦將經常存取的資料儲存在此，以便快速存取。較大、較快速的快取記憶體可加速電腦的效能及回應時間。
獨家的超級洗牌引擎—執行全頻寬、單次處理的128位元洗牌單元，Intel45奈米處理器就能在單次周期執行全頻寬的洗牌作業，可大幅改善封裝、打開封裝及更寬封裝移位等SSE2、SSE3與SSE4洗牌作業指令的效能。這項功能可提升內容創作、影像、影片及高效能運算的效能。